Intel Dan Arm Bikin Chip HP Baru

itechnobuzz.com – Raksasa semikonduktor internasional dan Intel Arm telah memutuskan untuk bersama-sama

mengembangkan chip SoC (system-on-chip) berdaya rendah untuk disematkan di smartphone.

Menurut pernyataan nya menandatangani, perjanjian multigenerasi untuk inti prosesor berbasis ARM, dengan proses produksi Intel 18A akan diperbaiki.

Intel 18A

Pada dasarnya adalah chipset berbasis teknologi 1,8 nanometer (nm). Huruf “A” pada nama chipset adalah singkatan

dari angstrom, satuan meter kurang dari satu nanometer.

Ini berarti bahwa chip SoC seluler masa depan akan lebih kecil dari sekarang dengan lebih banyak transistor.

Seperti disebutkan sebelumnya, CEO Intel Corporation Pat Gelsinger mengumumkan bahwa kesepakatan

multigenerasi akan membuka peluang baru bagi perusahaan untuk menggunakan teknologi baru.

“Kolaborasi antara Intel dan Arm memperluas pasar Intel Foundry Services (IFS), membuka opsi dan peluang baru

bagi semua produsen perangkat keras yang ingin mengakses IP CPU terbaik di generasi baru. Kata Gelsinger

mengatakan teknologinya adalah yang terbaik.”

Selain chipset untuk perangkat seluler, Intel telah mengumumkan akan memperluas proses pembuatan chipsetnya ke

perangkat Internet of Things (IoT), pusat data, kendaraan, nirkabel, dan aplikasi pemerintah.

Grup ini, yang dimulai dengan Engadget, membuka jalan bagi divisi chipset Intel. Itu karena lebih mudah bagi

pemegang lisensi Arm seperti Qualcomm dan MediaTek untuk “membeli” chipset dari Intel di masa mendatang.

Skema kerja sama

Setiap perusahaan memainkan peran unik dalam proses chip. Intel memberi desainer chip alat dan teknologi untuk

mengembangkan produk baru. Karena itu, Intel mengizinkan Arm menggunakan teknologi transistor untuk

meningkatkan daya dan kinerja chipnya.

ARM, di sisi lain, bertanggung jawab untuk menyediakan DTCO. Bagaimana produsen semikonduktor dapat

mengurangi biaya pengembangan produk dan waktu pemasaran, mempercepat alur produksi, dan meningkatkan daya,

kinerja, dan jejak produksi inti chipset Arm.

Salah satu langkah kerjasama adalah peluncuran IDM 2.0. Seperti yang Anda ketahui, Intel berinvestasi untuk

memperluas pabriknya di Amerika Serikat dan Uni Eropa.

Upaya perluasan tersebut dipandang sebagai solusi untuk mengurangi masalah rantai pasokan dan logistik.

Alasannya, sekarang banyak perusahaan semikonduktor yang akan melayani pasar yang besar.

“Kemitraan ini juga menyediakan rantai pasokan global yang kuat untuk vendor chip yang

memproduksi ponsel dengan chip Core Arm,” kata Gelsinger.